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未来三年研发投入500亿元!OPPO做芯片可能另有打算?

添加时间:2024-02-03

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去年8月,网上一度热传手机大厂OPPO砸钱研发芯片:OPPO在上海成立了一个公司,从展讯、联发科挖了一批基层工程师。并且,OPPO发布了很多芯片设计工程师的岗位,甚至还向应届生发布了少量芯片工程师职位,要求应聘者有在芯片公司工作实习的经验。

对于OPPO所发布的招聘信息,外人得出的结论是,OPPO做手机芯片是明确的。例如,一位资深猎头就对记者说,“比如,SoC设计工程师这个职位,要求能够完成SoC架构定义、功能设计和子系统级别的架构设计,熟悉ARM系列CPU芯片,熟练使用EDA,有的还要求28nm以下设计经验。还有芯片数字电路设计工程师、芯片验证工程师、芯片前端设计工程师等职位,明显就是冲着手机芯片来的。”

接着,到去年12月,在OPPO未来科技大会上,OPPO创始人兼首席执行官陈明永称,未来三年,OPPO将投入500亿元资金用于技术研发,除了持续关注5G、人工智能等技术研发,还要构建最核心的底层硬件核心技术以及软件架构能力。而且,陈明永说,OPPO其实早已不仅仅是一家手机公司,智能手机只是OPPO服务用户的载体。未来不仅是OPPO,整个行业将不会再有纯粹意义上的手机企业。

会后, OPPO副总裁、研究院院长刘畅接受了媒体采访。据刘畅称,OPPO确实手机芯片,“传闻中的M1芯片是真的。” 据了解,OPPO在研的M1是一款协处理器,即辅助运算芯片,用于减轻系统微处理器的负担,执行特定处理任务。

那么,OPPO为什么要进军芯片领域?刘畅说,OPPO发展芯片技术能力,是为了提高与合作伙伴对话的能力以及联合开发的能力。另一个,想要有好的产品研发,OPPO就必须把触角伸到这些地方。他还举例,在带VOOC闪充技术的手机里面所用的电源管理芯片就是OPPO自主研发的。

实际上,同样在去年,vivo也与三星联合推出了共同研发的SoC芯片,三星电子中国研究院院长对媒体表示,未来终端厂商向上游参与到预研芯片管理环节,将成为一种主流趋势。

去年,OPPO投入研发100亿元,大部分用在了研发人才的引进。仅去年一整年,OPPO研发人员数量翻了一番,接近万人,约占OPPO员工总数的35%。至于OPPO在未来三年将怎么花500亿元研发预算资金?刘畅称,基于面向未来、面向万物互融时代,OPPO在内部架构、研发投入上都做了很多调整。

值得补充的是,OPPO在研发上朝着全球化方向布局,原先仅是停留在深圳、东莞的研发队伍,到去年底时便已在全球设立了4个研发中心、6个研究所。从2018年起,OPPO在研发领域就有了一系列动作,2018年OPPO成立了研究院,去年又成立了新兴移动事业部,专注物联网多设备布局。与此同时,OPPO开始与高校及研究机构展开合作。

近几日里,网上再传消息,OPPO为发展自有手机芯片业务,居然将目光瞄准了芯片供货商联发科,OPPO开出了“锁定挖角名单”,列出挖角联发科手机芯片研发人员,盛传包括联发科研发战将、无线通讯事业部总经理李宗霖等人。对相关传闻,联发科则以法说将举行不愿发表评论,只表示李宗霖仍在职。

2019年,OPPO研发投入100亿元。未来三年,OPPO研发预算500亿元,平均算下来,每年投入160多亿元。实际上,从今年开始到2022年末,OPPO在研发上实际将投入多少,其实是个未知,可能超出500亿元,也可能不到500亿元。再则,500亿元不可能全部都投入芯片研发。业内人士认为,手机厂商自研发手机芯片,必然需要持续不断地投入大量资金,起码要投入数百亿元。除了资金支持外,更为关键的是研发人员数量和质量。

华为海思自主研发芯片,近几年来在业内接连取得了不起的成果,对华为通信和消费者终端等业务贡献了巨大的价值。或许因为此,OPPO、vivo和小米等终端品牌厂商似乎得到了启发,也都有意尝试走华为已经走通的路。好像华为能做到的,OPPO、vivo和小米们只要想做、肯做,也一定能做到似的。

想当初,小米创始人雷军信誓旦旦地说,芯片是手机科技的制高点,小米要成为一家伟大的公司,必须掌握像芯片这样的核心技术。为了让小米具备芯片自主研发能力(特别是高端芯片),他做好了干十年的准备。在过去那段时期里,因为小米积极布局芯片并开展自主研发,网上围绕“小米做芯片”的话题,热炒了一次又一次。当然了,小米自然是风光无限。在某些米粉的心目中,小米甚至都可与苹果媲美了。

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小米澎湃S1处理器芯片勉强合格并推出市场后,小米第二代澎湃S2处理器就一直是只闻其声不见其形。后来,有了解内幕的网友在社交平台发文称,小米做芯片这事绝对是被华为带沟里去了,小米压根不适合自主研发芯片,也没有基因。

据网友此前爆料:2017年3月,小米第一版澎湃S2(采用台积电16nm工艺)流片回来,一周后内部确认芯片设计有大问题根本不能亮机,需要大改;2017年8月,第二版澎湃S2回来,依然无法亮机;2017年12月,第三版澎湃S2回来,还是无法亮机;2018年3月,第四版澎湃S2回来,发现芯片有重大bug需要推倒重来;2018年7月,第五版澎湃S2回来,远未达到量产预期,有大量晶体管无法响应,需要修改设计修复bug。等修复完量产上市,预计是2020年的事情了。更重要的是,当时小米旗下的松果科技已经付不起台积电的流片费用了。

研发手机芯片确实烧钱,特别是高端芯片。有网友说,若某家厂商要自己研发一款7nm 5G手机芯片,需要的资金不会低于50亿元。

举例来说,联发科曾在台北电脑展 2019发布了第一款5G手机芯片,这款芯片集成了调制解调器Helio M70(联发科自研Helio M70)。假如某个厂商要研发一款类似的SoC芯片,至少得投入50亿元。

根据IBS测算,10nm芯片开发成本超过1.7亿美元,7nm芯片开发成本接近3亿美元,5nm芯片开发成本超过5亿美元。如果某厂商基于3nm开发跟英伟达GPU那样复杂的芯片,设计成本将高达15亿美元。

联发科此款SoC芯片,既有ARM CPU又有基带处理,该芯片采用了众多IP核和复杂异构工艺,甚至比英伟达GPU还要复杂。

首先,参考华为麒麟990流片费用是3000万美元,那么7nm 工艺流片费用约3000万美元。再考虑到台积电可能给予联发科优惠,那么流片费用姑且算2亿元。

第二就是IP授权费,联发科向ARM购买了-A77 CPU、Mali-G77 GPU授权,估计其他一些小模块应该也有购买,按生命周期5000万颗算,各种IP授权购买费按每颗40元算,大概需要20亿元人民币。单ARM CPU授权一项,据说每次大约1亿美元。

第三,联发科第一款5G SoC手机芯片集成了最先进独立AI处理单元APU(联发科自研),完全保证用户在5G网络环境中对手机的使用需求。除了APU外,联发科自研部件还包括多模通讯基带,相机isp,各种控制开关,微核等部件。这部分很难估算,而且是长期研发才能有的成果。这部分成本就按10亿人民币算。

第四则是高通专利费,按5000万颗算,每颗交10元,合5亿元人民币。

再则是研发工程师工资奖金,按1000名研发工程师,每人每年按50万元人民币算,3年合计要花费15亿元人民币。

上述各项成本相加就是52亿元人民币。如果再算上架构开发和生态构建等费用,研发一款复杂SoC手机芯片所需资金只会更多。

有网友认为,如果厂商做不出受市场认可的中、高端芯片,甚至顶尖芯片,真没什么可炫耀的。OPPO这般高调地入局手机芯片,可能另有目的,也可以说有不想让人知道的秘密——商业营销炒作。

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